STM32L152RBT6-PCB设计指南
32kHz晶体振荡器是一种超低功率振荡器(跨导数μA/V)。低振荡器跨导影响输出动态,因为越小的跨导值产生越小的振荡电流。这导致振荡器输出的峰对峰电压较低(从几十到几百mV)。将信噪比(SNR)保持在振荡器完美运行的可接受范围以下意味着对振荡器PCB设计有更严格的约束,以降低其对噪声的敏感性。因此,在设计PCB时必须非常小心,尽可能地降低信噪比。•应避免过高的杂散电容和电感值,因为它们可能导致不可控制的振荡(例如,振荡器可能在泛音或谐波频率发生共振)。减少杂散电容还可以缩短启动时间,提高振荡频率的稳定性。•为了减少高频噪声的全面传播,微控制器应该有一个稳定的电源来源,以确保无噪声的晶体振荡。这意味着大小合适的去耦电容应该被用来为微控制器供电。•晶体应该安装在尽可能靠近微控制器的地方,以保持短轨迹,并减少电感和电容效应。在这些连接周围有一个保护环,连接到地面,是必不可少的,以避免捕获可能影响振荡稳定性的不必要的噪声。对于给定的频谱,长轨道/路径可能像天线一样,因此在通过EMI认证测试时产生振荡问题。参见图:和图13:振荡器周围的信号。•任何传输高频信号的路径都应该远离振荡器路径和组件。•振荡器PCB应该用专用的地下接地面划线,与应用PCB接地面不同。振荡器接地面应连接到最近的微控制器接地。它防止了振荡器组件和其他应用组件之间的干扰(例如路径之间的串扰)。注意,如果使用金属封装中的晶体,则不应将其连接到振荡器接地。参考图10:振荡器电路的推荐布局,图:和图12:GND平面。漏电流可能增加启动时间,甚至阻止振荡器启动。如果微控制器打算在恶劣的环境(高湿度/湿度比)中工作,建议使用外部涂层。
警告:强烈建议在图10所示的PCB区域应用保形涂层,特别是对于LSE石英,CL1, CL2,以及到OSC_IN和OSC_OUT垫的路径,以防止可能导致启动问题的潮湿,灰尘,湿度和温度极端情况。