汽车安全与连接的核心保障:意法半导体ST33系列eSIM芯片引领车载智能升级
来源:世联芯科技作者:admin发布时间:2026-01-12 14:33:33
智能网联汽车的普及推动车载连接技术升级,eSIM作为车载通信的核心组件,其安全性与可靠性至关重要。意法半导体ST33系列汽车级eSIM芯片,凭借严苛的认证标准与先进的安全架构,成为车载智能系统的优选方案。该系列芯片通过AEC-Q100汽车级认证,可在恶劣车载环境中稳定工作,同时获得CC EAL6+最高安全等级认证,为车载数据传输提供全方位防护。
遵循GSMA规范设计的可互操作解决方案,支持安全启动、无线固件更新保护与输出数据保护,符合UNECE R155和ISO 21434网络安全规范。多样化的封装选项适配不同车载场景,配合意法半导体安全的eSIM制造环境(GSMA SAS-UP认证),可直接向车企生产设施交付定制化产品,精简供应链并缩短上市时间。从车载信息娱乐系统到V2X车联网通信,ST33系列eSIM芯片为智能网联汽车构建安全、高效的连接核心。















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