STM32F411RET6产品详情
STM32F411RET6基于高性能ARM®Cortex®-M4 32位RISC核心,工作频率高达100 MHz。Cortex®-M4核心具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和内存保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。STM32F411RET6属于STM32动态效率™产品线(产品结合了电源效率,性能和集成),同时添加了一个新的创新功能,称为批处理采集模式(BAM),允许在数据批处理期间节省更多的功耗。STM32F411RET6集成了高速嵌入式内存(高达512 Kbytes的闪存,128 Kbytes的SRAM),以及广泛的增强型I/ o和外设,连接到两个APB总线,两个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。所有器件都提供一个12位ADC,一个低功耗RTC,六个通用的16位定时器,包括一个用于电机控制的PWM定时器,两个通用的32位定时器。它们还具有标准和先进的通信接口。
特性
•动态效率线与BAM(批量采集模式)ARM®32位Cortex®- m4 CPU与FPU,自适应实时加速器(ART加速器™),允许从闪存0等待状态执行,频率高达100 MHz,内存保护单元,125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),和DSP指令•内存-高达512 Kbytes的闪存- 128 Kbytes的SRAM•时钟,复位和供应管理- 1.7 V至3.6 V应用程序供应和I/ o - POR, PDR,PVD和BOR - 4- 26 MHz晶体振荡器-内部16 MHz工厂修剪RC - 32 kHz振荡器与校准RTC -内部32 kHz RC校准•功耗-运行:100 μA/MHz(外围设备关闭)-停止(闪光灯在停止模式,快速唤醒时间):42 μA Typ @ 25C;65 μA max @25°C - Stop (Flash in Deep power down mode,快速唤醒时间):低至10 μA @25°C;30 μA max @25°C -待机:2.4 μA @25°C / 1.7 V,无RTC;•1×12-bit, 2.4 MSPS A/D转换器:最多16通道•通用DMA: 16流DMA控制器与fifo和突发支持•最多11个定时器:最多6个16位,2个32位定时器最高100 MHz,每个定时器最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交(增量)编码器输入,2个watchdog